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一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏

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摘要

本发明公开一种基于COB技术的LED显示屏封装工艺，其包括如下步骤：a、用等离子机清洗PCB；b、用扩晶机将多个LED晶片均匀扩张，且每三个LED晶片构成一个点光源，每相邻的两个点光源的间距<2mm；c、用银胶将LED晶片固定在PCB上，之后固晶；d、用焊线机将金线焊接于LED晶片和焊盘之间；e、用点胶机对LED晶片点胶；f、对PCB刷锡膏，之后放置IC、电阻和电容，且用回流焊机将IC、电阻和电容焊接于PCB上，之后通过手工焊接将电解电容、电源座和连接端子焊接于PCB上；g、对LED显示屏上电测试，测试无误后放入热循环烘箱中进行老化。采用该封装工艺能够使LED显示屏具有更高的像素。

著录项

  • 公开/公告号CN103022318B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-07-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市九洲光电科技有限公司;

    申请/专利号CN201210541191.3

  • 发明设计人 梁正恺;郭伦春;陈艳;宋琦;徐劲绘;张铁钟;

    申请日2012-12-14

  • 分类号H01L33/48(20100101);H01L33/64(20100101);G09F9/33(20060101);

  • 代理机构44242 深圳市精英专利事务所;

  • 代理人李新林

  • 地址 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处松白路东侧九洲工业园1号楼一至四层

  • 入库时间 2022-08-23 09:27:42

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-07-29

    授权

    授权

  • 2013-05-01

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20121214

    实质审查的生效

  • 2013-04-03

    公开

    公开

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