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基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏

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摘要

本发明公开了公开了基于COB技术的LED显示屏封装工艺及LED显示屏，首先检测LED发光芯片表面是否有机械损伤，并将无损伤以及能够正常发光LED发光芯片收集备用，利用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，便于后续的组焊，将电路板置于超声波清洗设备中，使电路板表面的杂质和灰尘清洗干净，然后利用烘干设备来将电路板烘干，将电路板置于治具上，固定之后，通过真空吸嘴将LED发光芯片吸起移动位置，并安装在电路板相应的位置处，利用机械手装焊，装焊效率高，在发光面罩和第二封装填料之间灌胶，在LED支架和第二封装填料之间灌胶，并在发光孔和LED发光芯片之间的缝隙中填充环氧，严格控制工作环境的温度和湿度，封装效果好。

著录项

  • 公开/公告号CN109326703A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-02-12

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天长市辉盛电子有限公司;

    申请/专利号CN201811070981.1

  • 发明设计人 钱砚秋;

    申请日2018-09-14

  • 分类号H01L33/48(20100101);H01L33/52(20100101);H01L25/075(20060101);G09F9/33(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 239300 安徽省滁州市天长市秦栏镇寿昌社区寿昌东路

  • 入库时间 2024-02-19 06:55:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-03-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/48 申请日:20180914

    实质审查的生效

  • 2019-02-12

    公开

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