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一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置

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摘要

本发明涉及一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置。现有的封装应用在室内照明装置中存在体积大、颗粒多、散热难、眩光超标、成本高等问题。本发明中的LED封装结构，包括基板、多组LED芯片封装结构。多组LED芯片封装结构设置在基板上，并由硅胶围合；在该围合区域内填充有荧光粉与胶水的混合体，所述的混合体在围合区域顶部呈平面状。LED照明装置，包括如上所述的LED封装结构；LED封装结构中的每组LED芯片封装结构并联在上总线和下总线之间。本发明结构简单实用、散热性好、反射效果好。

著录项

  • 公开/公告号CN102447049B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2013-08-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州电子科技大学;

    申请/专利号CN201110456524.8

  • 发明设计人 秦会斌;祁姝琪;丁申冬;夏琦;许振军;陈丹萍;

    申请日2011-12-31

  • 分类号

  • 代理机构杭州求是专利事务所有限公司;

  • 代理人杜军

  • 地址 310018 浙江省杭州市下沙高教园区2号大街

  • 入库时间 2022-08-23 09:15:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-02-24

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 授权公告日:20130814 终止日期:20141231 申请日:20111231

    专利权的终止

  • 2013-08-14

    授权

    授权

  • 2012-06-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20111231

    实质审查的生效

  • 2012-05-09

    公开

    公开

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