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介电层构成材料的制造方法及由该制造方法获得的介电层构成材料、用介电层构成材料制造电容器电路形成部件的方法及由该制造方法获得的电容器电路形成部件、以及用该介电层构成材料或 /及电容器电路形成部件获得的多层印刷电路板

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摘要

其目的在于提供一种提高多层印刷电路板的内置电容器电路的位置精度、且除去了除电容器电路部以外的不必要的电介质层的介电层构成材料及电容器电路形成部件等。为了达成该目的，而采用介电层构成材料的制造方法，其特征在于，作为制造该介电层构成材料的工艺，在实施工序a后实施工序b，其中：工序a为第一电极电路形成工序，对在介电层的两表面上具有导体层的覆金属箔电介体的单面上的导体层进行蚀刻加工而形成第一电极电路；工序b为介电层除去工序，除去从第一电极电路之间露出的介电层而形成介电层构成材料。然后，作为制造电容器电路形成部件的工艺，采用在上述得到的介电层构成材料，并实施在与第一电极对峙的位置形成第二电极的工序。

著录项

公开/公告号CN101019476A

专利类型发明专利
公开/公告日2007-08-15

原文格式PDF
申请/专利权人三井金属矿业株式会社;
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申请/专利号CN200580027140.7
发明设计人中村健介;山崎一浩;
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申请日2005-08-09
分类号H05K3/46(20060101);
代理机构72003 隆天国际知识产权代理有限公司;
代理人高龙鑫
地址日本东京
入库时间 2023-12-17 19:03:16

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2010-08-25

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B32B15/08 公开日:20070815 申请日:20050809

发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-10

实质审查的生效

实质审查的生效
2007-08-15

公开

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1. 介电层构成材料的制造方法及由该制造方法获得的介电层构成材料、用介电层构成材料制造电容器电路形成部件的方法及由该制造方法获得的电容器电路形成部件、以及用该介电层构成材料或 /及电容器电路形成部件获得的多层印刷电路板 [P] . 中国专利： CN101019476A . 2007-08-15
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