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Method for controlling a reactive high performance - pulse - magnetron sputtering process and apparatus for this purpose,

机译:为此目的控制反应性高性能-脉冲-磁控溅射工艺的方法和设备,

摘要

Method for controlling a reactive high performance - pulse - sputtering process,in the case of which a control variable is measured and based on the measured controlled variable, a correcting variable is changed, the controlled variable to adjust to a predetermined desired value,characterized in thatas the manipulated variable is the discharge power is varied by the pulse frequency of the discharge, while maintaining the shape of the individual discharge pulses is varied.
机译:用于控制反应性高性能-脉冲-溅射过程的方法,在该方法中,测量控制变量,并根据测量的控制变量更改校正变量,该控制变量调整为预定的期望值,其特征在于因为操纵变量是放电功率随放电的脉冲频率而变化,同时保持各个放电脉冲的形状也变化。

著录项

  • 公开/公告号DE102006061324B4

    专利类型

  • 公开/公告日2008-07-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号DE20061061324

  • 发明设计人

    申请日2006-12-22

  • 分类号C23C14/54;C23C14/34;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 19:49:34

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