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基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管

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本实用新型涉及基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管，本实用新型有效解决了现有LED数码管封装厚度厚且使用稳定性较差的问题；解决的技术方案包括在PCB板第一面阵列设有若干发光点且每个发光点上设有LED倒装芯片，PCB板第二面焊接有IC板、贴片电阻，PCB板第二面垂直设有若干PIN针；本方案将LED倒装芯片直接封装于PCB上，省略了传统的先将LED正装芯片固晶好，再焊线的步骤，使得相邻发光点的间距进一步缩小，减小了数码管的体积，重量，LED倒装芯片与PCB的良好结合，省掉焊线环节，简化生产流程，有效地解决了LED数码管芯片内部虚焊和断线的不良问题。

著录项

公开/公告号CN217690410U

专利类型实用新型
公开/公告日2022-10-28

原文格式PDF
申请/专利权人谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司;
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申请/专利号CN202221252872.3
发明设计人岳俊跃;陈利杰;徐楹昌;赵海燕;张坤;
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申请日2022-05-24
分类号G09F9/33;H05K1/18;H01L25/075;H01L33/62;H05K3/30;H05K3/34;
代理机构郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人轩文君
地址 464000 河南省信阳市浉河区金牛产业集聚区富强路1号
入库时间 2022-11-28 18:32:17

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法律状态
2022-10-28

授权

实用新型专利权授予

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