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孔洞分析方法、程序、孔洞分析装置和铸造条件推导方法

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摘要

本发明涉及孔洞分析方法、程序、孔洞分析装置和铸造条件推导方法。以下公式表示在真空模铸中的铸造产品中的气孔的直径d和气孔的数目n的气孔分布，其中，n大于或等于零。常数A是在浇口处注射到腔体中的熔融材料的流速v的函数。常数B是腔体中的残留气体量m的函数：ln(n)＝‑Bd+ln(A)为了进行孔洞分析，将包括流速v和残留气体量m的铸造条件输入计算机，并且使计算机根据该公式计算气孔分布。

著录项

  • 公开/公告号CN114202090A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2022-03-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 丰田自动车株式会社;

    申请/专利号CN202110671715.X

  • 发明设计人 手岛将藏;

    申请日2021-06-17

  • 分类号G06Q10/04(20120101);G06F17/11(20060101);G06F17/15(20060101);B22D18/08(20060101);B22D18/06(20060101);

  • 代理机构11219 中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人张建涛;沈同全

  • 地址 日本爱知县丰田市

  • 入库时间 2023-06-19 14:32:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-03-18

    公开

    发明专利申请公布

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