公开/公告号CN112219167A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-12
原文格式PDF
申请/专利权人 惠普发展公司有限责任合伙企业;
申请/专利号CN201980037065.4
发明设计人 堀江贵之;
申请日2019-07-01
分类号G03G15/20(20060101);B41F23/08(20060101);B41L23/24(20060101);
代理机构11018 北京德琦知识产权代理有限公司;
代理人焦立波;周艳玲
地址 美国得克萨斯州
入库时间 2023-06-19 09:30:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-27
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G03G15/20 专利申请号:2019800370654 申请公布日:20210112
发明专利申请公布后的视为撤回
机译: 成像装置成像系统,包括使用该成像装置和成像系统的相同成像方法,以及使用该成像装置和成像系统制造半导体器件的方法
机译: 放射线成像系统,放射线成像设备,处理执行设备,放射线成像系统的控制方法,放射线成像设备的控制方法,处理执行设备的控制方法,放射线成像系统的控制程序,放射线成像设备控制程序和处理的控制程序执行装置
机译: 基于数字成像的代码符号读取系统,采用多个共面照明和成像子系统,每个子系统均具有用于自动检测3D成像体积内物体的局部物体运动检测子系统,以及用于将物体检测状态数据传输到全局物体的局部控制子系统控制子系统,用于管理所述共面照明和成像子系统的操作状态