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何敏; 邓梦; 庄成波;
中国电子科技集团公司第十研究所 四川 成都 610031;
表贴元器件; 焊点形态参数; 引脚; 焊点; 焊盘; 振动应力;
机译:超声振动对无锡Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni / Cu焊点界面IMC三维形态和力学性能的影响
机译:使用广义局部应力法评估振动载荷下无铅焊点的应力与寿命之间的关系
机译:硫含量和硫化物形态对表面硬化钢断裂韧性的影响%硫含量和硫化物形态对表面硬化钢断裂韧性的影响
机译:随机振动条件下焊点形状参数对焊点应力和应变的影响
机译:在金上的吸附:对表面形态和反应性的影响。
机译:通过拓扑优化减少机械和热负荷焊点的剪切应力
机译:通过拓扑优化降低焊点的焊点的剪切应力
机译:使用Nasa原型apollo头盔研究振动对表盘阅读性能的影响最终报告,1965年12月 - 1966年3月
机译:通过将破裂的焊球设置为无连接引脚,引脚,接地引脚,虚拟引脚和电源引脚来制造BGA封装以提高焊点可靠性的方法
机译:应力对表皮细胞的影响
机译:在条形导体基板上产生焊点,包括在条形导体基板的孔中施加液态焊料,通过该孔在液态焊料中引入非焊接引脚,然后剥去引脚
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