BGA器件及其常见的形式

机译：两个神秘形式的常见形式的常见形式的遗传变异蟾蜍细胞囊（Pelobatidae，Anura，两栖）在基因组大小上脱甜

机译：BGA开放事故和BGA观察点：说明BGA观察点以防止安装缺陷与BGA缺陷的实际照片

机译：BGA封装器件中由焊球的纳米级断续断裂引起的与裕度相关的故障的时间和频率特性分析

机译：条带形式的有机BGA的后端过程的翘曲行为的完整解释及其预测方法

机译：常见项目的等价化方法和格式表示形式对使用非等价组的等价混合形式测试等价性的影响

机译：通过超快激光光刻技术进行3D打印的光学透明且具有弹性的自由形式μ光学器件

机译：一种预测半导体器件传递模塑过程中金线变形的实用方法。第一部分：分析具有均匀尺寸的金线的BGA封装。

机译：宽带剪切带：1992年6月28日加利福尼亚州兰德斯地震产生的常见表面破裂形式

机译：生产BGA型半导体器件的过程，用于BGA型半导体器件的标签带和BGA型半导体器件

机译：制造bga器件的方法和bga器件

机译：BGA型半导体器件板和BGA型半导体器件的制造