MEMS压力传感器上柔性化凸点制备方法

谯锴; 吴懿平; 吴丰顺

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MEMS压力传感器上柔性化凸点制备方法

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介绍了一种适用于MEMS压力传感器的低成本、柔性化凸点下金属层(Under Bump Metal, UBM)和凸点(Bump)的制备工艺.其中凸点下金属层分为Ni-P/Cu两层,使用化学镀的方法沉积在Al焊盘表面;凸点通过焊膏印刷回流预制于陶瓷基片上,再通过转移工艺移植到焊盘上.为了检验此套工艺制出的凸点结构是否具有足够的强度,对凸点进行了剪切破坏试验.结果表明,凸点与凸点下金属层、凸点下金属层与Al焊盘均结合牢固,破坏主要发生在焊料凸点内最薄弱的金属间化合物层(Intermetallic Compound,IMC).

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来源
《电子元件与材料》 |2004年第5期|19-22|共4页
作者
谯锴; 吴懿平; 吴丰顺;
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作者单位

华中科技大学材料学院,湖北,武汉,430074;

华中科技大学材料学院,湖北,武汉,430074;

华中科技大学材料学院,湖北,武汉,430074;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金相学（金属的组织与性能）;
关键词
化学镀制备凸点下金属层; 凸点制备与转移; 压力传感器;

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