多芯片组件散热的三维有限元分析

程迎军; 罗乐; 蒋玉齐; 杜茂华

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多芯片组件散热的三维有限元分析

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基于有限元法的数值模拟技术是多芯片组件(Multichip Module)热设计的重要工具.采用有限元软件ANSYS建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,对空气自然对流情况下,MCM模型的温度分布和散热状况进行了模拟计算.并定量分析了空气强迫对流和热沉两种热增强手段对MCM模型温度分布和散热状况的影响.研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据.

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来源
《电子元件与材料》 |2004年第5期|43-45|共3页
作者
程迎军; 罗乐; 蒋玉齐; 杜茂华;
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作者单位

中科院上海微系统与信息技术研究所,传感技术国家联合重点实验室,上海,200050;

中科院上海微系统与信息技术研究所,传感技术国家联合重点实验室,上海,200050;

中科院上海微系统与信息技术研究所,传感技术国家联合重点实验室,上海,200050;

中科院上海微系统与信息技术研究所,传感技术国家联合重点实验室,上海,200050;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 T405.97;
关键词
多芯片组件; 热设计; 有限元法;

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