SnBiEr/Cu界面反应及时效过程中IMC的研究

胡小武; 余啸; 李玉龙; 黄强; 闵志先

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SnBiEr/Cu界面反应及时效过程中IMC的研究

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采用SEM观察等手段研究了Sn58BixEr(x=0,0.1,0.5;表示添加质量分数0.01％,0.5％的Er)/Cu钎焊接头界面反应以及在120℃时效过程中金属间化合物(IMC)的生长行为.实验结果表明:Sn58BixEr/Cu钎焊接头IMC层厚度随着钎焊温度的升高而增厚,添加微量的Er能够有效抑制界面IMC的生长.在时效过程中,界面IMC层的厚度随着时效时间的增加而逐渐增厚.通过对实验数据进行拟合,得出120℃时效温度下Sn58Bi0.1Er/Cu和Sn58Bi0.5Er/Cu的IMC层的生长速率常数分别为3.42×10-16 m2/s和2.84×10-16 m2/s.

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来源
《电子元件与材料》 |2014年第4期|25-29|共5页
作者
胡小武; 余啸; 李玉龙; 黄强; 闵志先;
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作者单位

南昌大学机电工程学院,江西南昌330031;

南昌大学机电工程学院,江西南昌330031;

南昌大学机电工程学院,江西南昌330031;

南昌大学机电工程学院,江西南昌330031;

中国电子科技集团公司第38研究所,安徽合肥220088;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类理论;
关键词
SnBiEr无铅钎料; 钎焊; 界面反应; 时效; IMC; 偏聚;

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