基于热循环与跌落冲击的BGA焊点可靠性研究

朱桂兵; 刘知泉

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基于热循环与跌落冲击的BGA焊点可靠性研究

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研究了BGA焊点在受到热循环冲击与跌落冲击综合作用下的可靠性,研究了基于不同热循环冲击条件下的电子产品的板级跌落寿命、失效机理与失效模式、断裂行为与Kirkendall空洞的关系.结果表明,有铅焊点比无铅焊点可靠性略高,弹性模量低的BGA与PCB制造材料耐热不耐跌落冲击,并提出了改善电子产品可靠性的勇法.

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来源
《电子元件与材料》 |2014年第4期|67-70|共4页
作者
朱桂兵; 刘知泉;
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作者单位

南京信息职业技术学院,江苏南京210023;

香港科技大学工学院机械工程系,香港;

香港科技大学工学院机械工程系,香港;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类钎焊材料;
关键词
BGA焊点; 热循环测试; 跌落测试; 失效分析; 可靠性; PCB;

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