Effect of Chemicals on Chemical Mechanical Polishing of Glass Substrates

王良咏; 张楷亮; 宋志棠; 封松林

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Effect of Chemicals on Chemical Mechanical Polishing of Glass Substrates

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我们在化学机械擦亮上调查化学药品的效果(CMP ) 玻璃底层。在 0.25 wt.% 的极端低的集中的 Ceria 泥浆被扫描电子显微镜学使用并且描绘。三个典型分子，即醋酸，柠檬性的酸和钠丙烯酸的聚合物，被采用以材料移动率(MRR ) 和表面质量在 CMP 性能上调查效果。丙烯酸的聚合物显示出的钠的增加象由在 CMP 以后的原子力量显微镜学的最好的表面一样的最高的 MRR，当柠檬性的酸的增加显示出最糟的表演时。这些结果为 CMP 过程更好揭示没有任何分支的一个长链的分子和与生枝的丰富电子的组一起的普通分子对泥浆并且这样的分散更好的机制。

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来源
《中国物理快报：英文版》 |2007年第1期|259-261|共3页
作者
王良咏; 张楷亮; 宋志棠; 封松林;
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作者单位

Laboratory of Nano Technology;

Research Center of Functional Semiconductor Film Engineering and Technology;

Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology;

Chinese Academy of Sciences;

Shanghai 200050;

Graduate School of the Chinese Academy of Sciences;

Beijing 100049;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类物理化学（理论化学）、化学物理学;
关键词
化学制品; 抛光; 基质; 机械力学;

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