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微电子技术用高分散性超细金粉

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研制用于微电子技术的印刷型球形金粉和焊接型片状金粉.球形表面光滑的金粉PAuC-3粒度分布范围窄,粒度小,用于印刷型金导体,具有良好的导电性、印刷性和线分辨率,膜表面平整度、清晰度、背光孔隙度高,收缩率、流延率以及厚膜切面密度小.鳞片状金粉粒度较大,且粒度分布范围宽,用于焊接型金导体浆料中形成欧姆接触,满足焊接强度的要求.

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来源
《第二届全国贵金属学术研讨会》|2002年|69-71|共3页
会议地点西安
作者
杜红云; 潘云昆; 李世鸿; 余青智; 魏丽红;
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作者单位

中国有色金属学会;

中国黄金学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TF123.7;TG146.31;
关键词
超细金粉; 球形金粉; 片状金粉; 微电子技术;

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